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美国热股:应用材料疲弱财测引发芯片荣景告终的担忧,股价急挫逾9%

来源:新闻网 作者:导演 2019-08-08 12:44:58
美国热股:应用材料疲弱财测引发芯片荣景告终的担忧,股价急挫逾9% Discover Thomson Reuters中国 August 17, 2018 / 1:46 PM / a year ago美国热股:应用材料疲弱财测引发芯片荣景告终的担忧,股价急挫逾9%1 分钟阅读路透8月17日 - 全球最大芯片设备供应商应用材料预测当季获利和营收低于华尔街预估,加深外界对两年来芯片荣景或将失去动能的担忧。 应用材料盘初急挫9.1%,报43.12美元。(完) (编译 戴素萍 审校 刘静)
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